Компания Sony собирается продемонстрировать на открывающейся в следующем месяце выставке CEATEC 2010 чип-трансивер второго поколения, обладающий поддержкой беспроводного стандарта TransferJet. Новая разработка японских специалистов получила название CXD3270GG и, в соответствие с реализованной в ней технологией, обеспечивает высокоскоростной обмен данными на короткие расстояния без участия проводов. Технология TransferJet, о которой мы ранее писали в новостях, была создана в лабораториях Sony более двух лет назад и теоретически способна обеспечить скорость обмена данными до 560 Мбит/с, при этом радиус ее действия ограничен тремя сантиметрами. Это, впрочем, не мешает данному беспроводному стандарту быть востребованным, к примеру, в цифровых фотокамерах, ноутбуках и картах памяти.

По сравнению со своим аналогом предыдущего поколения новый чип-трансивер CXD3270GG реализует совместимость с интерфейсами USB 2.0 и PCI-Express. Кроме того, он потребляет меньше энергии и обеспечивает эффективную скорость передачи данных на уровне 300 Мбит/с. В зависимости от режима работы энергопотребление новинки варьируется от 500 до 600 милливатт. Добавим, что образцы CXD3270GG уже отгружаются, а начало массового производства этого чипа запланировано на конец года.